位置:官网首页 > 公司新闻 >

前瞻半导体产业全球周报第73期:禁令松动!传多家芯片公司获准向华为供应零部件

作者:时间:2020-11-05 07:58浏览:

3434

34

禁令松动!传多家芯片公司获准向华为供给零部件

10月29日,有外媒征引华盛顿知情人士称,美国正答应越来越多的芯片公司向华为供给零部件,只需这些零部件并不是用于华为的5G事务。

商场传言称,索尼获准向华为出口图画传感器,在10月29日之前现已取得了重启买卖的答应。30日早间,索尼官方回应:不谈论特定客户或事务。

AMD、英特尔、台积电也在传言中现已取得美国答应的企业规划之内。但据外媒报导,台积电取得的答应是28nm等老练的工艺,不包含16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺。

绕开美国技能!华为自建芯片研制中心 方针2022年出产5G芯片

11月1日,?据英国金融时报征引知情人士报导,华为正方案在上海建造一家不运用美国技能的芯片工厂。据了解该项意图人士称,该制作厂估计将从制作低端45纳米芯片开端。

华为的方针是在2021年末之前为物联网设备制作28纳米芯片,并在2022年末之前为5G电信设备出产20纳米芯片。

3434

上海将对集成电路、人工智能等要点范畴人才探究给予支撑

10月27日上午,上海市十五届人大常委会第二十六次会议审议关于本市推动制作业高质量开展状况的陈述。市经济信息化委主任吴金城表明,大力引入培养高端工业人才,环绕集成电路、人工智能、生物医药等要点范畴,加强紧缺工业人才的引入和培养,探究在住宅、资金、户籍等方面给予更大力度的支撑。

紫光芯片规划工业互联网渠道落户上海

紫光芯片规划工业互联网渠道近来落户上海,该渠道以云+AI为中心,集合工业生态,面向芯片规划、仿真、验证等场景。带动芯片规划工业链上下流集聚,推动上海集成电路工业高质量开展。据悉,这也是上海现在仅有服务于芯片规划企业的公共算力立异渠道。

锐芯微/富士康/思特威等一批集成电路工业项目签约江苏昆山

10月26日,2020昆山金秋经贸洽谈会举办,会议上,共71个项目签约,出资总额达933.58亿元,触及光电、半导体、高端配备制作等要点职业范畴。

光莆股份拟在江苏邳州经开区出资5G及UV半导体项目

光莆股份近来发布布告,公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目出资协作结构协议》,拟在邳州经济开发区出资兴修 5G 高频新式柔性资料研制及工业化基地和 UV 半导体研制及工业化基地。

3434

国内

临港新片区“东方芯港”集成电路归纳性工业基地正式发动

10月27日,我国(上海)自由交易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路归纳性工业基地发动典礼在临港工作中心举办。典礼上,中微半导体设备工业化项目、艾为消费电子芯片研制中心项目、江波龙存储器研制出售主体项目等14个要点项目进行了会集签约,出资额总计达225亿元。

昆山工研院联合东南大学共建研制中心揭牌

10月25日,昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路体系工程技能研讨中心昆山研制中心揭牌。昆山研制中心将努力于高能效集成电路产品的研制和工业化培养,供给高能效低功耗技能攻关服务,打造集成电路自主可控工业开展新高地。东南大学副校长金保昇,昆山市委副书记、市长周旭东,市领导管凤良、张桥到会活动。

注册资本1.2亿美元!全球第七多半导体封测项目按下发动键

近来,新加坡联合科技独资建立的联测优特半导体(烟台)有限公司在山东烟台开发区注册建立,项目注册资本1.2亿美元,标志着全球第七多半导体封测项目建造按下发动键。

30亿元 又一个半导体IDM项目开工

近来, 安徽滁州南谯区举办10月份严重项目会集开工暨华瑞微半导体IDM芯片项目奠基典礼。据南谯区政府信息,华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总出资30亿元建造,是浦口—南谯协作工业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁州南谯工业协作进一步加强。

注册资本1亿元 北京君正等出资建立集成电路新公司

上海芯楷集成电路有限责任公司近来建立,注册资本1亿元,由北京君正、韦尔半导体及上海向睿办理咨询一起认缴出资。北京君正集成电路股份有限公司认缴出资5100万元人民币,持股51%。上海韦尔半导体股份有限公司认缴出资3900万元人民币,持股39%。上海向睿办理咨询合伙企业认缴出资1000万元人民币,持股10%。

三星西安二期二阶段项目估计2021年年中投产

现在,总出资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推动,估计2021年年中建成投产。据三星(我国)半导体有限公司副总裁池贤基介绍,三星(我国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元,相较上一年同期添加45%,二期项目榜首阶段估计在本年第三季度完结满产。

广东省首台国产计算机“天玥”在黄埔成功下线

10月28日,广东省首台“天玥”国产计算机下线典礼在黄埔区、广州开发区举办。产线估计年产20万台产品,带动上下流年产值近20亿。此次下线的“天玥”品牌计算机产品,从CPU至操作体系等要害根底软硬件均为全国产自主产品。

省级要点光机电实验室在山西晋城开发区开工

近来,晋城市光机电工业研讨院、先进半导体光电器材与体系集成要点实验室项目在晋城开发区智创城正式开工,标志着研讨院项目建造朝着“实质性运作”迈出决议性脚步。实验室聚集纳米资料与器材、半导体光电资料与器材、光机电集成技能与严重运用3大研讨方向,努力创立全省一流的技能研制和效果孵化立异渠道。

支撑6G愿景 vivo通讯研讨院发布6G系列白皮书

10月26日,vivo通讯研讨院正式对外发布《6G愿景需求与应战》和《数字日子 2030+》系列白皮书。在白皮书中,vivo通讯研讨院依据2030年及今后人们数字日子场景的想象,结合未来技能开展趋势,给出了6G愿景需求的开端观念,并剖析了6G对网络和终端的应战,期望为达到6G愿景需求的职业共同添砖加瓦。

紫光展锐春藤V5663芯片经过PSA Level 2认证

近来,紫光展锐春藤V5663芯片顺畅经过PSA Level 2认证。这是春藤V5663芯片在上一年10月经过PSA Level 1安全认证后,进一步取得的更高等级的业界威望认可。PSA认证是由 Arm 联合多家独立安全测验实验室及咨询机构,推出面向IoT安全的 “渠道安全架构 (PSA) ” 以及相关认证。

传联电以100亿台币收买东芝8吋厂

商场传出,联电因应8吋晶圆代工需求微弱并扩展营运规划,有意斥资新台币百亿元以内,收买东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能求过于供,若联电成功收买东芝8吋厂,接单将更添利器。联电27日表明,不回应商场传言,着重对并购持敞开情绪。

威盛X86处理器、芯片组技能转让上海兆芯

10月26日晚间,我国台湾IC规划公司威盛(VIA)举办严重音讯阐明会,董事长陈文琦亲身掌管。威盛在会上宣告,旗下100%持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技能、资料等IP产权卖给上海兆芯,买卖价格约1.38亿美元。一起,VIABASE将部分x86处理器相关技能、资料等IP产权卖给上海兆芯,买卖价格约1.18亿美元。

台积电第六代CoWoS先进封装技能有望2023年投产

据国外媒体报导,现在正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项秘密武器先进封装的开展上也有所斩获。而为了满意商场上的需求,台积电的新一代先进封装技能CoWoS估计将在2023年正式进入量产。

前中芯世界履行副总裁汤天申出任跃昉科技CEO

10月22日,格兰仕集团发布音讯称,前中芯世界履行副总裁汤天申博士已加盟广东跃昉科技有限公司,并出任CEO。跃昉科技公司努力于研制依据RISC-V开源架构的AIoT SOC芯片,面向全球供给老练安稳、高性价比的体系级解决方案。

世界

英特尔CEO:下一年头决议是否托付第三方出产公司芯片

英特尔首席履行官Bob Swan在第三季度财报电话会议上对推迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出,公司将在2021年头决议是选用自己的技能仍是交由第三方代工出产7纳米芯片。

三星会长李健熙逝世 享年78岁

三星会长李健熙周日在韩国首尔逝世,享年78岁。这位韩国商界大亨将三星打造为智能手机、电视和计算机芯片范畴的全球巨子,但却因为在此过程中存在白领违法而两次被科罪,但又两次取得赦宥。

官宣!Marvell 100亿美元收买Inphi

据国外媒体10月29日报导,一位知情人士泄漏,Marvell即将以100亿美元的价格收买Inphi。现在,Marvell亦发布新闻稿证明了该音讯的准确性。新闻稿闪现,Marvell和Infra Corporation达到了一份终究协议,该协议已得到两家公司董事会的共同同意,Marvell将经过现金和股票买卖收买Inphi。

智能手机存储需求旺 铠侠将新建NAND Flash产线

铠侠(Kioxia)于本周四(10月29日)表明,将在日本中部新建一条NAND存储芯片出产线,以满意智能手机、自动驾驶轿车等范畴不断添加的数据存储需求。据悉,该出产线是铠侠的第七条产线,将建造在日本四日市现有的工厂里,项目一期将于2022年春季完结。

苹果供给链:iPhone12加单200万部

近来,工业链传出音讯:因为出售火爆,iPhone 12加单了。从业界人士处证明,现在iPhone 12 加单了200万部。在iPhone 12的线上预售敞开后,电商首批货瞬间售罄,苹果我国官网一度溃散。

苹果将在A15芯片中运用台积电的5纳米技能

苹果A14及A14X处理器已在台积电选用5纳米制程量产,预期下一年会推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器(GPU),相同选用台积电5纳米制程投片。据供给链业者音讯,苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发,预期会选用台积电5纳米加强版(N5P)制程,下一年第三季开端投片。

华为哈勃再出手 和马来西亚JF科技合资建立新公司

据外媒音讯,马来西亚当地闻名的半导体测验设备制作商杰冯科技(JF Technology,简称JF科技)泄漏,该公司现已与华为旗下哈勃科技出资有限公司(Hubble Technology Investment)组建了一家合资企业,方案在我国商场出产高功能测验接触器。

看好封装资料 联茂与MGC协作进军半导体封装基板商场

箔基板厂联茂于10月23日宣告与三菱瓦斯化学株式会社建立合资公司。联茂表明,期望透过与半导体封装资料商场领导厂MGC协作,进军每年预估超越10亿美元的半导体封装基板商场。

3434

新ADT发布新款8230系列12英寸全自动双轴划片机

10月29日,先进微电子配备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举办,在本次发布会上先进微电子向业界各界展现了由ADT我国研制团队携手以色列ADT研制团队及英国LP研制团队精心打造的12英寸全自动双轴划片机。先进微电子也露脸了一系列面向职业需求和运用场景的晶圆及封装模组的切开划片解决方案。

中科大研制出新式硫化物高效光催化剂

近来,我国科学技能大学俞书宏院士团队开展了一种胶体化学合成法,成功制备了一种新式四元硫化物单晶纳米带光催化剂,并体现出优异的光催化产氢功能。相关效果于10月15日宣告在《天然—通讯》上,为规划开发新式高效光催化剂供给了新途径。

比亚迪推出龙芯3A4000笔记本电脑

近来,比亚迪电子推出了自主规划、自主装备的龙芯3A4000独显笔记本电脑。依据比亚迪轿车的Dragon Face规划理念,比亚迪龙芯笔记本在外观规划上主打我国红风格,将我国红融进了黑色机身。

SOCIONEXT携纵行科技、TECHSOR一起开发新一代ZETA通讯芯片

SoC 规划与运用技能领导厂商Socionext Inc.联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA规范开创公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣告,一起开发依据“Advanced M-FSK调制办法”的新一代ZETA通讯芯片。

三星与斯坦福联合开发出迄今最精细OLED闪现屏

本年4月,三星宣告研制6亿像素的传感器产品,直接打破人眼极限(约5亿像素)。而关于人眼的巴结,三星还在继续,这次出手的是闪现部分。据IEEE报导,三星和斯坦福大学合力研制了精细度10000PPI的OLED闪现技能。

3434

中微公司:前三季度净赢利添加105%

10月28日晚,国产半导体设备龙头中微公司发布三季报。本年1至9月,中微公司完结营收14.76亿元,同比添加21.26%;完结归母净赢利2.77亿元,同比添加105.26%。中微公司首要从事半导体设备的研制、出产和出售,经过向下流集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制作公司出售刻蚀设备和MOCVD设备、供给配件或服务完结收入和赢利。

韦尔股份:前三季度净赢利同比大增1177.75%

韦尔股份布告,前三季度完结净赢利17.27亿元,同比添加1177.75%;扣非净赢利15.86亿元,同比添加2471.08%。公司表明,陈述期内成绩变化首要系出售规划添加所造成的。韦尔股份是国内抢先的消费类模仿芯片龙头,其间图画传感器事务坐落全球前三,国内榜首,下流客户包含手机端的HOVM,轿车端的奥迪/奔跑等,安防端的海康/大华等。

立讯精细:前三季度净利同比添加62.06%

10月27日,立讯精细发表三季报。公司前三季度营收595.28亿元,同比添加57.33%;净赢利46.8亿元,同比增62.06%。陈述期内,公司可穿戴事务开展顺畅,产品品质、良功率体现优异;精细体系封装工艺继续高水平发挥,产品出货状况如预期顺畅开展;高速传输、电源等产品技能才能和优势得到继续稳固;轿车电子零组件产品线稳步开展。

立昂微:前三季度净利同比添加19.4%

10月27日晚,立昂微发表三季报。前三季度公司营收为10.33亿元,同比添加18.41%;净利为1.31亿元,同比添加19.40%。杭州立昂微电子股份有限公司是大硅片国产化的龙头之一,中心事务为半导体分立器材芯片的研制、出产和出售,首要产品包含肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。

射频器材生长在即 卓胜微前3季度净赢利同比添加122%

卓胜微发表三季报,卓胜微前3季度营收19.72亿元,同比添加100%;归母净赢利7.18亿元,同比添加122%。公司成绩添加首要获益于5G换机,安卓大客户备货以及ASP提高。跟着5G带来手机频段的添加,高端运用不断移风易俗,手机射频前端芯片的需求将会添加。此外,陈述期内公司费用率同比下降,净利率提高,闪现规划效应。

发力家电芯片 芯朋微三季度成绩创前史新高

25日晚间,芯朋微发表三季报,公司前三季度完结营收2.8亿元,同比添加20.24%;归母净赢利同比添加35.92%至5926.83万元。2020年三季度,公司归母净赢利同比添加61.55%,成绩创前史新高。

中兴通讯前三季度营收741.3亿元 继续高研制投入

2020年1-9月,中兴通讯完结经营收入741.3亿元人民币,同比添加15.4%;归属于上市公司普通股股东的净赢利27.1亿元人民币;归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净赢利14.5亿元人民币;根本每股收益为0.59元人民币。陈述期内,中兴通讯以立异为本,继续坚持研制高投入,前三季度研制投入达107.9亿元人民币,同比添加15.3%,占营收份额的14.6%。

3434

小米之后 这家半导体芯片厂商再获华为哈勃出资

工商信息闪现,北京昂瑞微电子技能有限公司(简称“昂瑞微”)工商信息于10月28日产生改变,新增出资人华为旗下哈勃科技出资有限公司(以下简称“哈勃科技”),注册资本添加至5759.6619万元,股东闪现,哈勃此次向昂瑞微认缴出资金额310.71万元,持股份额约5.4%。

万业企业旗下凯世通等入股芯链

工商信息闪现,芯链融创集成电路工业开展(北京)有限公司(以下简称芯链融创)出资1亿,领投成为北方集成电路技能立异中心(北京)有限公司(以下简称立异中心)的榜首大股东,持股份额为50%。中芯世界、北京亦庄占比各为25%并列为第二大股东。

聚集SiC MOSFET 瞻芯电子取得过亿元融资

碳化硅半导体企业上海瞻芯电子科技有限公司近来宣告取得过亿元融资,出资方包含临芯出资、金浦出资等。上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚集于碳化硅半导体范畴的高科技芯片公司,于2017年建立于上海自贸区临港新片区。

单光子传感器芯片公司灵明光子获小米长江工业基金出资

单光子传感器芯片公司灵明光子近来取得新一轮融资,出资方为小米长江工业基金。深圳市灵明光子科技有限公司是一家专心于为智能硬件所需的深度传感运用规划并制作高功率SPAD芯片的草创企业,建立于2018年5月。

3434

与高通/三星等协作 又一家芯片厂商正式闯关科创板

据上交所信息闪现,10月26日,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙讯股份”)科创板上市请求正式取得上交所受理,这意味着又一家半导体规划企业正式闯关科创板。龙讯股份建立于2006年,是一家注册于我国合肥经济技能开发区的从事集成电路规划、研制和出售的国家级高新技能企业。

3434

2019年我国集成电路进出口开展现状剖析

依据全球半导体协会SIA发布的年全球半导体商场陈述闪现,在继续的全球交易动乱和产品价格周期性等要素的综协效果下,2019年全球集成电路出售大幅下降至4121亿美元,同比下降12%,。但在2019年下半年,全球商场有所反弹,从第三季度到第四季度略有添加,估计到2020年将有适度的年添加率。

3434

3434

2020-2025年我国半导体显微镜职业商场前瞻与出资规划剖析陈述

2020-2025年我国半导体资料职业商场需求远景与出资规划剖析陈述

2020-2025年我国半导体设备职业商场需求远景与出资规划剖析陈述

2020-2025年我国半导体工业战略规划和企业战略咨询陈述

2020-2025年我国半导体分立器材制作职业开展远景与出资猜测剖析陈述

上一篇:如何面对充满麻烦的人生?

下一篇:没有了

电话:xxxxxxxxx
传真:xxxxxxxxxx
邮编:xxxxxx
地址:xx省xxxxxxxxx